m3芯片幾納米工藝
更新日期：2023-10-15 17:48:12
來源：互聯(lián)網(wǎng)
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很多小伙伴們都知道了今年即將上線的m3的芯片，更是有一些鐵桿粉們問出了今年的m3芯片的性能有多大提升呢，采用了幾納米的技術呢，今天小編就和大家一起來看看吧。
m3芯片幾納米工藝
答：這次的m3芯片采用臺積電（TSMC）的3nm工藝技術。
m3芯片納米工藝
我們的M3和M2同時最多可以擁有8個核心，分別為4個性能核心和4個能效核，和至多10個核心的GPU，支持最大24GB的內(nèi)存。
而這次的蘋果大概率不會增加M3 pro的cpu核心數(shù)量，維持住M2 pro的規(guī)模，CPU可能配備了12個核心包括8個性能核和4個能效核。
GPU可能高達18個核心，而M3 Max可能最多高達14個核心的cpu和40個核心的GPU，可以說是和前代兩作之前的差距了。
所以我們對于這次的M3充滿著期待，想要購買的小伙伴們也不用著急，耐心的等待他上線即可。
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