蘋果m3處理器有望在今年的下半年進行發(fā)售，而且對比m2芯片性能將會提升24%，多核則是提升6%，而且據(jù)說蘋果將首次采用臺積電3nm的工藝，還是很值得期待的。

蘋果m3芯片比m2提升多少：

答：24%，多核則是6%

蘋果m3芯片幣m3提升單核有24%，多核則是6%，不管怎么說都是一個提升。

而且芯片將首次采用3nm的工藝，總的來說還是十分不錯的，首次跨入3nm的時代。

蘋果m3芯片介紹：

1、臺積電是全世界領先的技術，而且使用的還是3nm的工藝。

2、根據(jù)目前已知的可靠消息，蘋果m3已經在搭載設備進行操作了。

3、而且在m3芯片中還存在pro或者max系列的芯片，不過這些都要等到24年跟大家見面了。

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